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J-GLOBAL ID：200903062727929690

軟弱地盤の改良工法

Inventor： 水谷 太作
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991300021
Publication number (International publication number)：1993132923
Application date： Nov. 15, 1991
Publication date： May. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】 地盤改良率を高くとることなく軟弱地盤を経済的に改良し、対象地盤全域に改良効果を発揮させる。【構成】 軟弱地盤1上に建造物を構築する場合に行う地盤改良工法であって、対象地盤1aを支持層4まで根入れさせた閉鎖断面の鋼製矢板壁3で囲いこみ、内部の地層をサンドコンパクションパイル8等で地盤改良したのち、鋼製矢板壁上部をジャッキ6等の押圧手段によって内側に引き寄せることにより内部の地層にプレストレスを与えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

軟弱地盤上に建造物等を構築する場合に行う地盤改良工法であって、地盤の改良対象範囲を支持層まで根入れさせた閉鎖断面の鋼製矢板壁で囲いこみ、この鋼製矢板壁で囲まれた内部の地層を任意の方法で地盤改良したのち、前記鋼製矢板壁上部を内側に引き寄せることにより前記の鋼製矢板壁で囲まれた内部の地層にプレストレスを与えることを特徴とする軟弱地盤の改良工法。