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J-GLOBAL ID：200903062766859861

研磨部材およびウエーハ研磨装置

Inventor： 田中 好一 ,  橋本 浩昌 ,  鈴木 文夫
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 舘野 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993342940
Publication number (International publication number)：1995164307
Application date： Dec. 14, 1993
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウエーハにうねりや周辺突起などが発生することなく表面基準研磨を行うことができる研磨装置を提供する。【構成】 クロロプレンゴムに微細な独立気泡を含有させたシート状発泡体2と、ベロアタイプの不織布とを接着積層してなるシート状研磨部材4を、研磨定盤1の表面に接着する。加圧部材14による加圧の際、研磨部材がウエーハWの背面全体にわたって均一の研磨圧力分布下で、かつ研磨部材がウエーハのグローバルな凹凸に順応した形態で撓むので、ウエーハ乃至はウエーハ表面に形成された酸化膜厚さの均一性を維持してウエーハを研磨することができる。

Claim (excerpt)：

研磨定盤上に設けられる研磨部材において、軟質ゴム状弾性体によるシート状発泡体と研磨布を接着積層したことを特徴とする研磨部材。

IPC (5)：

B24B 37/00 ,  B24D 11/00 ,  B32B 5/18 101 ,  B32B 25/10 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-196369
  
• 特開昭56-012734
  
• 特開昭62-156365