Pat
J-GLOBAL ID：200903062800516421
プラズマ処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
落合 稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005267248
Publication number (International publication number)：2007080676
Application date： Sep. 14, 2005
Publication date： Mar. 29, 2007
Summary：
【課題】 ワークの各種表面処理を効率良く行うことができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 導入したプロセスガスに高周波電圧を印加してプラズマを発生させるプラズマ発生部3と、プラズマ発生部3からプロセスガスをワークWに導くガス供給流路12と、ガス供給流路12の下流端に接続され、プロセスガスをワークWの部分処理領域Waに集約的に吹き付けるガス吹出し口13と、ガス吹出し口13に併設され、処理後のプロセスガスを吸い込むガス吸込み口14と、上流端をガス吸込み口14に接続され、処理後のプロセスガスを排気するガス排気流路15と、を備えたものである。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
導入したプロセスガスに高周波電圧を印加してプラズマを発生させるプラズマ発生部と、
前記プラズマ発生部から前記プロセスガスをワークに導くガス供給流路と、
前記ガス供給流路の下流端に接続され、前記プロセスガスを前記ワーク表面の一部である部分処理領域に集約的に吹き付けるガス吹出し口と、
前記ガス吹出し口に併設され、処理後の前記プロセスガスを吸い込むガス吸込み口と、
上流端を前記ガス吸込み口に接続され、処理後の前記プロセスガスを排気するガス排気流路と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (1)：
FI (1)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
