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J-GLOBAL ID：200903062811707091

半導体レーザ用サブマウント

Inventor： 須原 基
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992004321
Publication number (International publication number)：1993190973
Application date： Jan. 14, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 サブブマウントの両面にはんだ層を形成して上側に半導体レーザチップを、下側に金属製放熱板を接着するのに当たって、そのマウント工程の短縮ならびにサブマウント上側に金属細線を形成する領域を設ける点。【構成】 サブマウントの下側には、バリア層として機能するTi/Pt層とAu層を挟んではんだ層を設けるのに対して、上側には、Ti/Pt層とAu層に重ねてPt層とはんだ層を形成する手法を採った。このPt層により半導体レーザチップをはんだ層により接着する際のバリアとして動作すると共に、Pt層の下側に形成するAu層の浸蝕を防止して、ここに金属細線を設置するのに役立たせるである。

Claim (excerpt)：

半導体レーザチップを接着するサブマウント基板と,前記サブマウント基板の他面に接着する金属製放熱体と,前記サブマウント基板の金属製放熱体側に以下の順に重ねて連続して形成するTi層、Pt層、Au層及びはんだ層と,前記サブマウント基板の半導体レーザチップ側に下記の順に連続して形成するTi層、Pt層及びAu層と,前記半導体レーザチップ側に形成するAu層に積層するPt層ならびに前記はんだ層と同成分から成るはんだ層を具備することを特徴とする半導体レーザ用サブマウント

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-074539
  
• 特開平2-244688
  
• 特開平1-138777