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J-GLOBAL ID：200903062814111777

植生基盤造成工法

Inventor： 千北 俊吉
Applicant, Patent owner： ライト工業株式会社
Agent (1)： 永井 義久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992316686
Publication number (International publication number)：1994158665
Application date： Nov. 26, 1992
Publication date： Jun. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】法枠に囲まれた部分を植物の生育に敵した条件とし、かつ急勾配においても植生基盤自身が崩壊することのなく、耐侵食性に優れたものとする。【構成】法面上に法枠1を構築し、法枠1に囲まれた部分の実質的に全体に、複数の合成樹脂発泡体2,2...を相互に隣接して法面に対して敷設し、かつこの敷設領域中に散点状に法面表面に達する透過部分2Aを形成し、これら透過部分2Aに植生基盤材4を設ける。

Claim (excerpt)：

法面上に植生基盤の造成工法において、法面上に法枠を構築し、該法枠に囲まれた部分の実質的に全体に、複数の合成樹脂発泡体を相互に隣接して法面に対して敷設し、かつこの敷設領域中に散点状に法面表面に達する透過部分を形成し、これら透過部分に植生基盤材を設けることを特徴とする植生地盤造成工法。

IPC (2)：

E02D 17/20 103 ,  E02D 17/20 102