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J-GLOBAL ID:200903062819864366
マルチチャンバ型真空処理装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大垣 孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991241066
Publication number (International publication number):1993283500
Application date: Sep. 20, 1991
Publication date: Oct. 29, 1993
Summary:
【要約】【目的】 従来のマルチチャンバ型真空処理装置の構成では、処理工程が多くなるとその分だけプロセスチャンバの数が多くなり、セパレーションチャンバの周囲にその処理工程数だけのチャンバを配置するのが不可能になる。この発明は、かかる処理工程数の増加に十分対応できる、簡潔なマルチチャンバ型真空処理装置の提供を目的とする。【構成】 セパレーションチャンバの周囲に複数の真空チャンバを備えてマルチチャンバ型真空処理装置を構成するに当たり、真空チャンバのうち少なくとも1つを、複数の熱処理ユニットを内蔵する熱処理用プロセスチャンバで構成し、かつ、この熱処理用プロセスチャンバには、その複数の熱処理ユニットのうちから一つを選んで、セパレーションチャンバとの間で被処理物を授受できる機構を設けた。
Claim (excerpt):
セパレーションチャンバの周囲に複数の真空チャンバを備えたマルチチャンバ型真空処理装置において、前記複数の真空チャンバは、複数の熱処理ユニットを内蔵してなる熱処理用プロセスチャンバを含む複数のプロセスチャンバと、ロードロックチャンバとからなり、かつ、該熱処理用プロセスチャンバは、該複数の熱処理ユニットのうち一つを選んで、被処理物を該セパレーションチャンバと該熱処理用プロセスチャンバの間で授受する機構を具えることを特徴とするマルチチャンバ型真空処理装置。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平3-019252
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特開平3-274746
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特開昭63-013332
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