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J-GLOBAL ID：200903062843986880
バンプ電極検査装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994044566
Publication number (International publication number)：1995254603
Application date： Mar. 16, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：
【要約】【目的】 バンプ電極のフリップチップボンディングにおける接合性をボンディング前に保証することが可能な検査を効率的に行うバンプ電極検査装置を提供する。【構成】 光ファイバプレート11の下方にハーフミラー13を、更にその下方に光源12を配置し、ハーフミラー13の側方には光ファイバプレート11下面に焦点を合わせたCCDカメラ14を配置した構成とする。光ファイバプレート11の上面側に被検体のチップ1をフェイスダウンで載置してこれを下面側から導入した照明光で照射し、チップ1表面に形成されているバンプ電極2の光ファイバプレート11下面における反射光像をCCDカメラ14が撮像し、表示画像によりバンプ電極2の高さ不足、表面酸化等の異常をチェックする。
Claim (excerpt)：
表面にバンプ電極が形成されたチップの該バンプ電極を検査する装置であって、照明手段と、光ファイバプレートと、反射光観測手段とを有し、該照明手段が該光ファイバプレートの上面側にフェイスダウンで載置したチップのバンプ電極を該光ファイバプレートの下面側から照明光で照射し、該反射光観測手段が該バンプ電極からの反射光を受光することを特徴とするバンプ電極検査装置。
IPC (3)：
H01L 21/321
, G01B 11/00
, H01L 21/66
