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J-GLOBAL ID：200903062862301898

光部品の結合装置

Inventor： 瀬村 滋
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992049489
Publication number (International publication number)：1993249349
Application date： Mar. 06, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】 光部品の結合において、煩雑な結合効率を高める作業を軽減し、部品を微動させて調整すること無く、結合損失を抑えた効率の高い結合を行う結合装置を提供する。【構成】 シリコン基板1の平面上に、設置する光部品の光軸を合わせた光ファイバ用ガイド溝2とレーザ用ガイド溝3とを、互いに連通して構成し、光ファイバ4と半導体レーザを設置したレーザ用ガイド5とをそれぞれのガイド溝2、3に配置する(図1)。これにより、光ファイバ4とレーザ用ガイド5の位置はそれぞれのガイド溝2、3により確定されているため、光ファイバ4のコアと半導体レーザの活性層51との精度の高い光軸合わせが、光部品をガイド溝に挿入することだけで行うことができる。また、機械的強度が高く、固定後の位置ずれが生じにくいため結合効率の劣化を防ぎ、高い信頼性を得ることができる。

Claim (excerpt)：

対となった光部品設置用のガイド溝を互いに連通して同一基板上に構成し、前記ガイド溝にそれぞれの光部品を配置することを特徴とする光部品の結合装置。

IPC (2)：

G02B 6/42 ,  H01S 3/18