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J-GLOBAL ID：200903062890178333

平面アンテナ付電子回路ユニット

Inventor： 伊藤 正康 ,  株本 昭 ,  小野 聡 ,  吉田 尚樹 ,  中山 清 ,  小林 健造
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993288738
Publication number (International publication number)：1995074538
Application date： Oct. 25, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 特に高周波帯での使用を適した電子回路ユニットを提供する。【構成】 絶縁板6の一方の面に電子部品9が実装され、他方の面にアース層5を有する回路基板8と、一方の面が前記アース層5に接する誘電体層2、他方の面にアンテナパターン3を有する平面アンテナ部1とを備え、前記アンテナパターン3と前記回路パターン7とをリードピン4で電気的に接続してなる平面アンテナ付電子回路ユニットにおいて、前記アンテナパターン3と前記アース層5との間の誘電体層2がベース樹脂が融点150°C以上の熱可塑性樹脂で、発泡倍率2〜5倍、発泡体切断断面の平均気泡径が5μm以上50μm以下の発泡体にて形成されていることを特徴とする。【効果】 誘電特性、特に、高周波領域での誘電特性に優れ、信号伝播時間の遅延も少ないものである

Claim (excerpt)：

絶縁板(6)の一方の面に電子部品(9)が実装され、他方の面にアース層(5)を有する回路基板(8)と、一方の面が前記アース層(5)に接する誘電体層(2)、他方の面にアンテナパターン(3)を有する平面アンテナ部(1)とを備え、前記アンテナパターン(3)と前記回路パターン(7)とをリードピン(4)で電気的に接続してなる平面アンテナ付電子回路ユニットにおいて、前記アンテナパターン(3)と前記アース層(5)との間の誘電体層(2)がベース樹脂が融点150°C以上の熱可塑性樹脂で、発泡倍率2〜5倍、発泡体切断断面の平均気泡径が5μm以上50μm以下の発泡体にて形成されていることを特徴とする平面アンテナ付電子回路ユニット。

IPC (3)：

H01Q 23/00 ,  H01Q 21/06 ,  H01Q 13/08