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J-GLOBAL ID：200903062912750192
導電性ペーストとセラミック積層体とセラミック積層体の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
窪田 法明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993352851
Publication number (International publication number)：1995201222
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】 セラミック積層体にデラミネーションを生じさせない導電性ペーストを提供すること、デラミネーションを生じないセラミック積層体を提供すること及びそのようなセラミック積層体を製造するための方法を提供すること。【構成】 導電性ペースト中に内部導体層の膜厚以上の粒径のセラミック粒子を含有させ、これを用いてセラミック積層体を製造する。得られたセラミック積層体のセラミック層はセラミック粒子によって強固に連結されている。
Claim (excerpt)：
金属微粉末と有機バインダと有機溶剤とを少なくとも含有し、セラミック層の間に内部導体層を挟持させた構造を少なくとも1以上有するセラミック積層体の該内部導体層を形成させるための導電性ペーストにおいて、該内部導体層の膜厚以上の粒径のセラミック粒子を含有させたことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/16
, H01G 4/12 361
, H05K 1/09
, H05K 3/46
Cited by examiner (8)
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