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J-GLOBAL ID：200903062915228950
半導体集積回路装置及びその電源配線方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997088363
Publication number (International publication number)：1998284690
Application date： Apr. 07, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】 電圧降下を緩和して、回路の安定動作を保証することができる半導体集積回路装置を提供することである。【解決手段】 所定の論理動作を行う論理回路部と、前記論理回路部上に配設され該論理回路部へ電源電圧を供給する第1の電源線と、前記論理回路部上に前記第1の電源線と異なる層で配設され、且つ前記第1の電源線との交差部分でコンタクトを介して接続された第2の電源線とを備えた半導体集積回路装置において、前記論理回路部の電圧降下量が最小となるように、前記第1の電源線と前記第2の電源線との間に設けられるコンタクトの数と位置を設定した。
Claim (excerpt)：
所定の論理動作を行う論理回路部と、前記論理回路部上に配設され該論理回路部へ電源電圧を供給する第1の電源線と、前記論理回路部上に前記第1の電源線と異なる層で配設され、且つ前記第1の電源線との交差部分でコンタクトを介して接続された第2の電源線とを備えた半導体集積回路装置において、前記論理回路部の電圧降下量が最小となるように、前記第1の電源線と前記第2の電源線との間に設けられるコンタクトの数と位置を設定したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3)：
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 21/3205
H01L 27/04 D
, H01L 21/88 Z
