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J-GLOBAL ID：200903062921439017

電子部品の実装方法

Inventor： 門上 詠吾
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992159208
Publication number (International publication number)：1994006023
Application date： Jun. 18, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 十分なクリーム半田の塗布量を確保し、しかも半田ブリッジを生じにくい電子部品の実装方法。【構成】 回路パターン3の電極3aの上面がプリント基板10の上面よりも低くなるように、電極3aをプリント基板10に埋設して形成する。そしてこの電極3a上の凹部5にクリーム半田7を塗布し、クリーム半田7をプリント基板10の上面からわずかに突出させた。【効果】 クリーム半田7の塗布量を十分に確保して、電子部品Pの電極Lを回路パターン3の電極3aにしっかり半田付けでき、半田ブリッジや半田ボールを生じにくく、歩留りのよい電子部品の実装を実現できる。更にはスクリーンマスク9の肉厚を薄くでき、パターン孔11内のクリーム半田7の版抜け性を良くして、クリーム半田7のプリント基板10への転写性を向上できる。

Claim (excerpt)：

(i)回路パターンの電極が埋設されたプリント基板の上面にスクリーンマスクの下面を近接させ、このスクリーンマスクのパターン孔を通して前記電極上の凹部にクリーム半田を塗布するプロセスと、(ii)前記プリント基板の上面からわずかに突出する前記クリーム半田上に、電子部品の電極を着地させて、この電子部品を前記プリント基板に搭載するプロセスと、(iii)このプリント基板を加熱炉で加熱処理した後冷却することにより、前記クリーム半田を溶融固化させて前記電子部品の電極を前記回路パターンの電極に半田付けするプロセスと、から成ることを特徴とする電子部品の実装方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭59-084492
  
• 特開平1-196196
  
• 特開昭55-018080
  
• 特開昭61-210691