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J-GLOBAL ID：200903062922007730

超精密面研磨方法及び装置

Inventor： 今橋 孝弘
Applicant, Patent owner： 今橋 孝弘
Agent (1)： 鈴木 正次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993152376
Publication number (International publication number)：1995009330
Application date： Jun. 23, 1993
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 この発明は、ワークの研磨面へ砥粒が同一条件で作用するようにしたことを目的とするものである。【構成】 遊離砥粒又は固定砥粒を設けたラップ上にてワークを載置し、前記ラップに予め設置したループ又は直線運動させることにより、ワークと研磨材との相対的研磨作用を均等化させた超精密面研磨方法。機台上へY軸方向に移動できるYテーブルを架載し、前記Yテーブル上に、前記Yテーブルの移動方向と交叉して移動できるXテーブルを架載し、前記Xテーブル上へ筒状凹入部を有するラップ枠を固定し、前記筒状凹入部の中央部内へ、上面を平面としたラップを固定すると共に、該ラップ上へワークを載置できるようにし、前記XテーブルとYテーブルに制御された駆動手段を直結した超精密面研磨装置。

Claim (excerpt)：

遊離砥粒又は固定砥粒を設けたラップ上にてワークを載置し、前記ラップに予め設置したループ又は直線運動させることにより、ワークと研磨材との相対的研磨作用を均等化させることを特徴とした超精密面研磨方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭50-077994
  
• 特開昭58-155168