固体撮像素子及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：芝野正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002146411
Publication number (International publication number)：2003338613
Application date： May. 21, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】受光面が樹脂等で覆われる場合であれ、レンズによる集光性能を好適に維持することのできる固体撮像素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板110上には、受光画素としてのチャネル112が形成されており、その上方には、ゲート絶縁膜120、ゲート電極121、層間絶縁膜122、アクリル層123、カラーフィルタ124、平坦化層125が順次積層形成されている。平坦化層125上には、各画素に対応して半導体基板110側が平面形状である凸状のレンズ130が形成されている。この半導体基板110及びその上面に形成された部材からなるCCDイメージセンサ100のチップの受光面は、その屈折率は「1.5」程度のエポキシ樹脂210を介してガラス基板200と貼り合わされている。ここで、レンズ130は、その屈折率が「2」程度のシリコン窒化膜(Si3N4)からなる。

Claim (excerpt)：

半導体基板と、前記半導体基板の一主面に配列される複数の受光画素と、前記半導体基板上に前記複数の受光画素の配列に応じて配置される複数のレンズと、前記複数のレンズを被膜する透光性の保護膜と、を備え、前記複数のレンズは、前記透光性の保護膜よりも大きな屈折率を有することを特徴とする固体撮像素子。

IPC (3)：

H01L 27/14 , G02B 5/20 101 , H04N 5/335

FI (3)：

G02B 5/20 101 , H04N 5/335 U , H01L 27/14 D

F-Term (30)：

2H048BA02 , 2H048BB02 , 2H048BB08 , 2H048BB37 , 2H048BB46 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA12 , 4M118CA34 , 4M118CA40 , 4M118DA03 , 4M118DB06 , 4M118DB07 , 4M118EA01 , 4M118FA06 , 4M118FA26 , 4M118GC08 , 4M118GC09 , 4M118GD04 , 4M118HA26 , 4M118HA30 , 4M118HA31 , 5C024CX41 , 5C024CY47 , 5C024EX23 , 5C024EX24 , 5C024EX43 , 5C024EX51 , 5C024GX03 , 5C024GY01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

固体撮像素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-014515 Applicant：シャープ株式会社
マイクロレンズ付固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-222193 Applicant：ソニー株式会社
固体撮像素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-189353 Applicant：ソニー株式会社

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