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J-GLOBAL ID：200903062926908589

プリント基板接続構造

Inventor： 小野 久博
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995056183
Publication number (International publication number)：1996250240
Application date： Mar. 15, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】片面実装にすることができ、低背でも接触圧力が高く、接触信頼性の高いコネクタを提供する。【構成】対面する2枚のプリント基板1,2を接続するプリント基板接続構造である。一方のプリント基板1に穿設された挿着孔3内にヘッダ4を挿通配置する。他方のプリント基板2と対面しない側の外面にヘッダ4より突設されたポスト5の端子板5aを実装する。断面T字状のハウジング6内の両側に断面略逆U字状となったコンタクト7が収納配置されたソケット8を一方のプリント基板1と対面する他方のプリント基板2の外面に設ける。ソケット8より突設されたコンタクト7の端子板7aを他方のプリント基板2に実装する。ヘッダ4とソケット8とを相互に接合する。

Claim (excerpt)：

対面する2枚のプリント基板を接続するプリント基板接続構造において、一方のプリント基板に穿設された挿着孔内にヘッダを挿通配置し、他方のプリント基板と対面しない側の外面にヘッダより突設されたポストの端子板を実装し、断面T字状のハウジング内の両側に断面略逆U字状となったコンタクトが収納配置されたソケットを一方のプリント基板と対面する他方のプリント基板の外面に設け、ソケットより突設されたコンタクトの端子板を他方のプリント基板に実装し、ヘッダとソケットを相互に接合して成ることを特徴とするプリント基板接続構造。

IPC (2)：

H01R 23/68 303 ,  H01R 23/68

FI (2)：

H01R 23/68 303 D ,  H01R 23/68 P