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J-GLOBAL ID：200903062937598816

フィルム貼り付け方法

Inventor： 鈴 村 隆 志 ,  佐々木 敏 ,  川 村 敏 雄 ,  高 坂 博 之
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993114421
Publication number (International publication number)：1994326240
Application date： May. 17, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】高温で貼り付ける耐熱性熱可塑性接着剤を持つフィルムを高品質にリードフレームに貼り付けるフィルム貼り付け方法の提供。【構成】金型で接着剤付きフィルムもしくは接着剤からなるフィルムを所定の大きさに打ち抜き、当該フィルムを前記金型の直下に設置されたリードフレームに前記金型のパンチとヒータープレートとで挟んで貼り付ける方法であって、前記ヒータープレートが弾性体により支持され、該弾性体の押圧力を用いて前記リードフレームに前記フィルムを貼り付けることを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付け方法。

Claim (excerpt)：

金型で接着剤付きフィルムもしくは接着剤からなるフィルムを所定の大きさに打ち抜き、当該フィルムを前記金型の直下に設置されたリードフレームに前記金型のパンチとヒータープレートとで挟んで貼り付ける方法であって、前記ヒータープレートが弾性体により支持され、該弾性体の押圧力を用いて前記リードフレームに前記フィルムを貼り付けることを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付け方法。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-038825
  
• 特開平3-000228
  
• 特開平3-001564