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J-GLOBAL ID：200903062956959528
積層型電子部品の製造方法及びその装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995202084
Publication number (International publication number)：1997048019
Application date： Aug. 08, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：
【要約】【課題】 シートの巻き込みによる積層不良が発生しない積層型電子部品の製造方法及びその装置を提供する【解決手段】 キャリアテープに支持されたグリーンシートを、切り出し搬送ユニット10の外側カッティングヘッド10bによって吸引しながら単位シートの形状よりも大きく切り出し、切り出したグリーンシートをキャリアテープから剥離して積層ステージ11に移送し、内側カッティングヘッド10aによって、外側カッティングヘッド10bにより吸引されているグリーンシートを単位シートStと同形状に切り出しながら積層ステージの凹部11b内の可動テーブル11a上に積み重ねる。【効果】 きわめて薄いグリーンシートでも容易に取り扱いができ、また巻き込み等の積層不良の発生を防ぐことができるので、小型で高機能の積層型電子部品を歩留まりよく製造することができる。
Claim (excerpt)：
部品種に対応する導体パターンを備えた単位シートを積層してなる積層型電子部品の製造方法において、補強フィルムに支持されたセラミックグリーンシートを、外側カッティングヘッドによって吸着しながら前記単位シートの形状よりも大きく切り出す工程と、該切り出したセラミックグリーンシートを前記補強フィルムから剥離して積層ステージに移送する工程と、前記外側カッティングヘッドの内側に設けられた内側カッティングヘッドによって、前記外側カッティングヘッドで吸着されているセラミックグリーンシートを前記単位シートと同形状に切り出しながら前記積層ステージ上に積み重ねる工程とを有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
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