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J-GLOBAL ID：200903062959506176

ウエットエッチング処理装置

Inventor： 岩下 雅文
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993205015
Publication number (International publication number)：1995058078
Application date： Aug. 19, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウエハ全面にエッチング液を接しさせて、ウエハを均一にエッチングする。【構成】 エッチング液11としての燐酸をオーバーフロー槽1に入れる。その外槽の燐酸を、吐出口7から循環用配管5を通じてポンプ3で内槽へ循環させる。燐酸をヒーター6で熱して、温度コントローラー10で所定の温度に保持する。設定温度となったところで、ウエハ13をセットしたカセット14を槽内に入れる。このカセット14を分散板2のカセット固定枠21上に置くと、ウエハ突き上げ板14によってウエハ13が持ち上がり、エッチング液がカセットの洗浄窓よりカセット14内に容易に流れ込む。また、窒素17をバブラー15を通じて槽の底部より内槽全体に均一にバブリングする。この窒素でウエハ13を揺動させることで、その全面にエッチング液11が確実に接する。

Claim (excerpt)：

オーバーフロー槽と、前記槽内のエッチング液を循環するポンプと、前記槽内のエッチング液を一定温度に加熱するヒーターと、前記温度を制御する温度コントローラーと、前記槽内の底部内に設けられた分散板にカセットを固定する枠と、前記槽内のエッチング液を窒素でバブリングするバブラーとを備えたことを特徴とするウエットエッチング処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304