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J-GLOBAL ID：200903062983336486

小型電子機器

Inventor： 中島 雄二 ,  滝 欣司
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992248362
Publication number (International publication number)：1994102966
Application date： Sep. 17, 1992
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は、筐体内に複数の回路基板を積み重ねた状態で組み込む場合に、回路基板上の回路部品から放出されるノイズを確実にシールドすることができ、しかも、この回路基板の組み込み作業を簡単かつ確実に行え、組み立て作業性に優れた小型電子機器の提供を目的とする。【構成】合成樹脂製の筐体4 と、この筐体内に積み重ねて収容され、ノイズを発する回路部品27を含む電子回路部が実装された複数の回路基板21a 〜21e と、回路基板を電気的に接続するフレキシブルな接続基板26a 〜26d とを備えている。そして、回路基板は板金製の一対のシールド部材22,23 を介して筐体内に収容され、このシールド部材は互いに重ね合わされるとともに、その相互対向面に回路基板を固定するための支持片30a,30b,31a,31b,32a,32b,45a,45b,45c,45d,46a,46b を備えていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

合成樹脂材料にて構成された筐体と、この筐体内に積み重ねた状態で収容され、動作中にノイズを発する回路部品を含む電子回路部が実装された複数のリジッドな回路基板と、これら回路基板を電気的に接続するフレキシブルな接続基板と、を備えている小型電子機器において、上記回路基板は、板金製の一対のシールド部材を介して上記筐体内に収容され、これらシールド部材は、互いに重ね合わされるとともに、その相互対向面に上記回路基板を固定するための受け部を備えており、この受け部に回路基板を固定した状態で、上記シールド板を互いに重ね合わせることにより、シールド部材の間で上記回路基板を積み重ねた状態に保持しつつ、これら回路基板を取り囲む一つの基板ユニットを構成し、この基板ユニットを上記筐体内に収容したことを特徴とする小型電子機器。

FI (3)：

G06F 1/00 312 L ,  G06F 1/00 312 E ,  G06F 1/00 312 M