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J-GLOBAL ID：200903062988473333

研磨部材及び半導体装置の製造方法

Inventor： 松井 之輝 ,  矢野 博之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (7)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002207323
Publication number (International publication number)：2004055615
Application date： Jul. 16, 2002
Publication date： Feb. 19, 2004
Summary：

【課題】加工屑が付着し難い研磨部材及びそのような研磨部材を用いて平坦化処理を行う半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の研磨部材10は、光照射により光触媒作用を呈する光触媒粒子11と前記光触媒粒子11を支持する支持材料12とを具備したことを特徴とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

光照射により光触媒作用を呈する光触媒粒子と前記光触媒粒子を支持する支持材料とを具備したことを特徴とする研磨部材。

IPC (4)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24D3/00 ,  B24D3/28

FI (7)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  B24B37/00 H ,  B24D3/00 320Z ,  B24D3/00 330D ,  B24D3/00 340 ,  B24D3/28

F-Term (17)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BB01 ,  3C063BB02 ,  3C063BB15 ,  3C063BC03 ,  3C063CC23 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26 ,  3C063FF20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 光触媒体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-018551   Applicant：株式会社豊田中央研究所

Cited by examiner (1)

• 光触媒体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-018551   Applicant：株式会社豊田中央研究所