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J-GLOBAL ID：200903063021552655

熱電半導体材料、熱電素子、これらの製造方法および熱電半導体材料の製造装置

Inventor： 佐藤 泰徳 ,  福田 克史 ,  池田 圭介 ,  冨田 健一 ,  梶原 健
Applicant, Patent owner： 株式会社小松製作所
Agent (1)： 木村 高久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998304757
Publication number (International publication number)：2000124512
Application date： Oct. 12, 1998
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】直方体状の熱電素子を切り出す際の歩留まり率を高め、表面の研磨工程、圧密工程を可能ならしめる。【解決手段】熱電半導体材料の直方体状の焼結体15に対してパンチ13により押圧力が押出し方向Dに加えられダイス(押出し型)14の直方体状の押出し口14aから押し出されることにより、成形前より断面積の小さい直方体状の押出し成形品15′が成形される。

Claim (excerpt)：

所望の組成をもつ熱電半導体材料に対して押圧力を加えて押出し型から押し出すことにより、直方体状の押出し成形品を成形して、押出し方向に組織を構成する結晶のC面を配向させる押出し工程を含むことを特徴とする熱電半導体材料の製造方法。

IPC (3)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32

FI (3)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 熱電モジュールの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-040951   Applicant：松下電工株式会社
• 特開昭61-060238
  
• 特公昭45-040644