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J-GLOBAL ID:200903063023189825

硬化性組成物およびそれを用いるラピッドプロトタイピング方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松井 光夫
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2004545077
Publication number (International publication number):2006503154
Application date: Oct. 16, 2003
Publication date: Jan. 26, 2006
Summary:
本発明は硬化性組成物およびそれを用いるラピッドプロトタイピング方法を提供する。1つの実施態様では、本組成物は1種以上の芳香族エポキシおよび1種以上の脂肪族エポキシを含み、そして完全硬化後に、少なくとも105°Cの熱変形温度および少なくとも1.5%の破断伸びを示す。
Claim (excerpt):
(i) 1種以上の芳香族エポキシ、および、 (ii) 1種以上の脂肪族エポキシ、 を含む、硬化性ラピッドプロトタイピング用組成物であって、当該組成物が、完全硬化後に、少なくとも105°Cの熱変形温度(1.82MPa)および少なくとも1.5%の破断伸びを有する組成物。
IPC (1):
C08G 59/02
FI (1):
C08G59/02
F-Term (25):
4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AB07 ,  4J036AB08 ,  4J036AB09 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD21 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ09 ,  4J036DB01 ,  4J036DB02 ,  4J036EA01 ,  4J036EA02 ,  4J036EA03 ,  4J036EA04 ,  4J036EA09 ,  4J036FA10 ,  4J036HA02 ,  4J036HA03 ,  4J036KA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (15)
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Cited by examiner (10)
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