Pat

J-GLOBAL ID：200903063038296857

高放熱効果のコプレーナ型MMIC回路

Inventor： 利波 良幸
Applicant, Patent owner： 日本無線株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995152575
Publication number (International publication number)：1996330696
Application date： May. 26, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 放熱効果の高いコプレーナ型MMIC回路を提供すること。【構成】 信号パターンとグランドパターンとが同一平面上に存在するコプレーナ型MMIC回路において、該コプレナー型MMIC回路7と基板17との間を多数の箇所18でバンプ接合することにより、該コプレナー型MMIC回路7と該基板17との間に放熱のための間隙を形成し、かつ金属板19に張付けられる該基板17に放熱のための多数のスルーホール20を設けた構成とした。

Claim (excerpt)：

信号パターンとグランドパターンとが同一平面上に存在するコプレーナ型MMIC回路において、該コプレナー型MMIC回路と基板との間を多数の箇所でバンプ接合することにより、該コプレナー型MMIC回路と該基板との間に放熱のための間隙を形成し、かつ金属板に張付けられる該基板に放熱のための多数のスルーホールを設けたことを特徴とする高放熱効果のコプレーナ型MMIC回路。

IPC (3)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20

FI (3)：

H05K 1/14 A ,  H05K 1/02 F ,  H05K 7/20 C