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J-GLOBAL ID：200903063038791858

半導体ウエハ固定用粘着テープ

Inventor： 中山 宏志 ,  望木 憲司 ,  白松 栄二 ,  石渡 伸一 ,  岩本 和繁
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991348857
Publication number (International publication number)：1993156219
Application date： Dec. 05, 1991
Publication date： Jun. 22, 1993
Summary：

【要約】【構成】 基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層としてエチレン-メタアクリル酸共重合体の分子間を亜鉛イオンで架橋したアイオノマー樹脂フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。【効果】 放射線照射後の粘着テープはゴム状弾性(柔軟性)を維持し延伸性が優れていると同時に放射線照射による基材フィルム劣化による破断が起こらないため粘着テープによる素子間隙の大幅で均一な拡大が可能となり、素子小片の画像認識が容易となる。また、ピックアップ時の熱による破断も起こらない。

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層としてエチレン-メタアクリル酸共重合体の分子間を亜鉛イオンで架橋したアイオノマー樹脂フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。

IPC (5)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJA ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78