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J-GLOBAL ID：200903063084288591

エポキシ樹脂組成物及びプリント基板

Inventor： 舟木 幹昌 ,  澤 博昭 ,  加藤 和男
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992330422
Publication number (International publication number)：1994172618
Application date： Dec. 10, 1992
Publication date： Jun. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高誘電率、耐水性、耐熱性に優れた安価なプリント基板の提供。【構成】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、チタン酸バリウム系フィラー及びカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、上記カップリング剤として、シラン系カップリング剤とチタネート系カップリング剤とを重量比率6:4〜9:1とし、それをエポキシ樹脂とチタン酸バリウム系フィラーの合計100重量部に対し0.5〜2重量部を含有させてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び金属板の少なくとも片面に上記エポキシ樹脂組成物の硬化物を介して銅箔が積層されてなることを特徴とするプリント基板。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、チタン酸バリウム系フィラー及びカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、上記カップリング剤として、シラン系カップリング剤とチタネート系カップリング剤とを重量比率6:4〜9:1とし、それをエポキシ樹脂とチタン酸バリウム系フィラーの合計100重量部に対し0.5〜2重量部を含有させてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 NKV ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08K 3/24 ,  C08K 5/54 NLC ,  C08K 5/56 ,  H05K 1/03