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J-GLOBAL ID：200903063101218403

研磨用シリカ粒子分散液、その製造方法および研磨材

Inventor： 西田 広泰 ,  若宮 義憲 ,  渡辺 学 ,  小松 通郎
Applicant, Patent owner： 触媒化成工業株式会社
Agent (1)： 石田 政久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001304958
Publication number (International publication number)：2003109921
Application date： Oct. 01, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】 Naイオンの含有量が少なく、Naイオン以外のイオンの含有量を所定範囲とした研磨用シリカ粒子分散液およびその製造方法を提供する。【解決手段】 平均粒子径が5〜300nmの範囲にあるシリカ粒子が分散した研磨用シリカ粒子分散液であって、該シリカ粒子中のNaイオン含有量が100ppm以下であり、Naイオン以外のイオン含有量が300ppm〜2重量%の範囲にある。Naイオン含有量が100ppmを越えると、研磨材として用いたとき研磨すべき基板にNaが残存し、このNaが半導体基板に形成された回路の絶縁不良を起こしたり回路を短絡させることがある。

Claim (excerpt)：

平均粒子径が5〜300nmの範囲にあるシリカ粒子が分散した研磨用シリカ粒子分散液であって、該シリカ粒子中のNaイオン含有量が100ppm以下であり、Naイオン以外のイオン含有量が300ppm〜2重量%の範囲にあることを特徴とする研磨用シリカ粒子分散液。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (3)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D

F-Term (4)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17