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J-GLOBAL ID：200903063106062860

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 浅井 元雄 ,  大西 千恵
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992034673
Publication number (International publication number)：1993235546
Application date： Feb. 21, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 基板と無電解めっき膜との密着強度を向上させ、もって信頼性の高い多層プリント配線板を確実にかつ安価に製造する技術を確立すること。【構成】 耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解めっきからなる導体回路を有する多層プリント配線板において、樹脂絶縁層が、アミン系硬化剤で予め硬化されたヒドロキシエーテル構造を有するエポキシ樹脂粒子を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化樹脂マトリックス中に分散させた接着剤で構成され、かつこの樹脂絶縁層の無電解めっき膜形成面には、酸あるいは酸化剤の処理によって溶解除去される前記エポキシ樹脂粒子の部分に、無電解めっき膜のアンカー形成用の凹部を設けたことを特徴とする多層プリント配線板と、これを製造する方法である。

Claim (excerpt)：

無電解めっきして得られる複数層からなる導体回路を、耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる未硬化樹脂マトリックス中に、アミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂粒子を分散させた接着剤で構成し、かつこの樹脂絶縁層の無電解めっき膜形成面には、酸あるいは酸化剤の処理によって溶解除去される前記エポキシ樹脂粒子の部分に、無電解めっき膜のアンカー形成用の凹部を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-188992
  
• 特開平3-138653
  
• 特開平1-258487