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J-GLOBAL ID：200903063130426260

電気電子部品用放熱マットおよびそれを用いた半導体装置

Inventor： 神谷 清秋 ,  斉藤 昇
Applicant, Patent owner： 東海ゴム工業株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995165594
Publication number (International publication number)：1997017922
Application date： Jun. 30, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【構成】半導体素子3が搭載された半導体基板2の素子搭載面に、自己粘着性を有するシリコーンゲルから構成され、電気電子部品の形状に合わせたマット形状に形成されている電気電子部品用放熱マット1が載置固定された半導体装置である。【効果】電気電子部品用放熱マット1を部品に押し付けるだけで容易に電気電子部品の被覆保護ができ、しかも得られる半導体装置は、電気絶縁性、耐塵耐湿性とともに放熱性にも富む。

Claim (excerpt)：

自己粘着性を有し、かつ、セラミック粒子が分散含有されているシリコーンゲルから構成され、電気電子部品の形状に合わせたマット形状に形成されていることを特徴とする電気電子部品用放熱マット。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 放熱シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-157493   Applicant：電気化学工業株式会社
• 特開昭58-101447