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J-GLOBAL ID：200903063130814341

電子部品およびその製造方法

Inventor： 川本 英司 ,  葉山 雅昭 ,  勝又 雅昭
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001150504
Publication number (International publication number)：2002343827
Application date： May. 21, 2001
Publication date： Nov. 29, 2002
Summary：

【要約】【課題】 弾性表面波素子の電気的特性を劣化することなくフェイスダウン実装を容易に行い、更に回路基板と信頼性の高い電気的接続を実現することを目的とする。【解決手段】 少なくとも1つの主面に機能部を有する機能素子チップと、前記機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、前記機能素子チップの電気信号を入出力するための電極と、前記機能素子チップをフェイスダウン実装するための回路基板と、前記電極上にあって前記回路基板と前記電極間の電気的接続を行う導電性端子と、前記機能素子チップを前記回路基板上に固定する絶縁性樹脂とからなる電子部品において、前記導電性端子が前記電極上に粘性材料を用いて金属ボールを搭載している構造を有している。

Claim (excerpt)：

少なくとも一つの主面に機能部を有する機能素子チップと、前記機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、前記機能素子チップの電気信号を入出力するための電極と、前記機能素子チップをフェイスダウン実装するための回路基板と、前記電極上にあって前記回路基板と前記電極間の電気的接続を行う導電性端子と、前記機能素子チップを前記回路基板上に固定する絶縁性樹脂とからなる電子部品において、前記導電性端子が前記電極上に粘性材料を用いて金属ボールを搭載している構造であることを特徴とする電子部品。

IPC (6)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/32 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25

FI (7)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 501 P ,  H01L 23/12 501 T ,  H05K 3/32 B ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25 A

F-Term (17)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5F044KK01 ,  5F044KK11 ,  5F044LL01 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR16 ,  5J097AA29 ,  5J097AA31 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10