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J-GLOBAL ID：200903063131795685

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置

Inventor： 土田 悟 ,  小坂 正彦 ,  中村 泰章 ,  広川 孝三
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 和田 成則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995086750
Publication number (International publication number)：1996283386
Application date： Apr. 12, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 密着性、透明性に優れた半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置を提供する。【構成】 下記(A)〜(D)成分を必須成分として含有してなるものである。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物(C)式(1)で表わされるスピロアセタール化合物(D)硬化促進剤

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を必須成分として含有してなることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物(C)式(1)で表されるスピロアセタール化合物(D)硬化促進剤【化1】

IPC (6)：

C08G 59/58 NJE ,  C08G 59/58 NJD ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05B 33/00

FI (6)：

C08G 59/58 NJE ,  C08G 59/58 NJD ,  C09K 3/10 L ,  H05B 33/00 ,  H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 F