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J-GLOBAL ID：200903063149116793
ビルドアップ基板に適した樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998138707
Publication number (International publication number)：1999323099
Application date： May. 20, 1998
Publication date： Nov. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 マトリックス樹脂に粒状樹脂が分散したビルドアップ基板の絶縁層に適した樹脂組成物において、樹脂組成物のガラス転移点が180 °C以上と高く、線膨張係数が60 ppm以下と低く、かつ酸化剤処理により表面の粒状樹脂を除去して表面を粗化させた後に銅メッキした場合のメッキ剥離強度が0.8 kgf/cmと高い樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ナフタレンまたはナフタレンとフェノールとの混合物をキシリレングリコールと酸触媒の存在下で反応させて得られる縮合多環多核芳香族樹脂からなるマトリックス樹脂中に、フェノール樹脂、ナイロン樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも1種の粒状樹脂を分散させる。
Claim (excerpt)：
下記樹脂(A) 中に、粒状の下記樹脂(B) を、樹脂(A) 100 重量部に対して樹脂(B) 30〜150 重量部の割合で含有する樹脂組成物:(A) 「縮合多環芳香族化合物」または「縮合多環芳香族化合物と単環芳香族化合物との混合物」からなる原料物質を、「少なくとも2個のヒドロキシメチル基またはハロメチル基を有する芳香族化合物」からなる架橋剤と反応させて得られる縮合多環多核芳香族樹脂、(B) フェノール樹脂、ナイロン樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも1種の樹脂。
IPC (7)：
C08L 65/00
, C08J 9/26 102
, C08L 61/06
, C08L 63/00
, C08L 77/00
, H01B 3/30
, H05K 3/46
C08L 65/00
, C08J 9/26 102
, C08L 61/06
, C08L 63/00 A
, C08L 77/00
, H01B 3/30 Z
, H05K 3/46 T
