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J-GLOBAL ID：200903063163950852

導電性接着剤

Inventor： 大浦 昭雄 ,  福田 忠則
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991151886
Publication number (International publication number)：1993001265
Application date： Jun. 24, 1991
Publication date： Jan. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半田溶融温度での急激な熱ストレスを受けてもICと基板が剥離することが少ない半田耐熱性導電性接着剤を提供する。【構成】 特定のエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および導電性フィラー(C)からなる導電性接着剤であって、前記エポキシ樹脂(A)が下記一般式(I)で表されるエポキシ樹脂(a)を含有する。【化1】(式中、Rは水素原子、低級アルキル基または低級アルケニル基を示す。)【効果】 加熱硬化させると高温での剥離強度が高いため、IC実装時の半田溶融温度でもICと基板の剥離が少ない。そのため表面実装用の導電性接着剤として有用である。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、導電性フィラー(C)を必須成分として含有してなる導電性接着剤であって、前記エポキシ樹脂(A)が下記一般式(I)で表されるエポキシ樹脂(a)【化1】(式中、Rは水素原子、低級アルキル基または低級アルケニル基を示す。)を必須成分として含有する導電性接着剤。

IPC (5)：

C09J 9/02 JAP ,  C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/20 ,  C08G 59/20 NHN