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J-GLOBAL ID：200903063207306662

透明導電膜の形成方法

Inventor： 海野 恒弘
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000208898
Publication number (International publication number)：2002025361
Application date： Jul. 10, 2000
Publication date： Jan. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】塗布方式によって低抵抗の透明導電膜を形成することのできる経済性および特性の両面に優れた透明導電膜の形成方法を提供する。【解決手段】透明導電材の塗布膜を焼成した後、これにエッチング加工を施すことによって所定の厚さまで減厚する。

Claim (excerpt)：

透明導電材の塗布膜を形成し、前記塗布膜を焼成する透明導電膜の形成方法において、焼成された前記塗布膜をエッチング加工により減厚することによって所定の厚さの透明導電膜とすることを特徴とする透明導電膜の形成方法。

F-Term (5)：

5G323BA02 ,  5G323BB01 ,  5G323BB02 ,  5G323BC01 ,  5G323BC03