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J-GLOBAL ID：200903063218177015
多層プリント配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
上條 光宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992357683
Publication number (International publication number)：1994196869
Application date： Dec. 25, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】その外形端部の切断部における状態が良好に保持されるメッキリード配線部を備えた多層プリント配線基板を提供すること。【構成】表層面(1A)の外周部適所に設けた複数個の接栓端子部(2)に所要のメッキがなされる多層プリント配線基板において、その外形端部の切断部(5)における状態が良好に保持されるメッキリード配線部(4A)を内層部(1B)に備えてなることを特徴とする多層プリント配線基板。
Claim (excerpt)：
表層面の外周部適所に設けた複数個の接栓端子部に所要のメッキがなされる多層プリント配線基板において、その外形端部の切断部における状態が良好に保持されるメッキリード配線部を内層部に備えてなることを特徴とする多層プリント配線基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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