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J-GLOBAL ID：200903063226954314

ボンデイングツールの平行出し方法

Inventor： 小塚 武
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 瀧野 秀雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991227893
Publication number (International publication number)：1993067644
Application date： Sep. 09, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 試料を位置決め保持するステージとボンディングツールとの間の平行出し方法に関し、ボンディングツール周辺の構造を複雑にすることなく、また、幅広大型のボンディングツールに対しても自動的に傾き角を検出し、ツールの平行出しが行えるようにすることを目的とする。【構成】 ボンディングツールと試料を保持するステージとの間に、ピエゾ抵抗効果を利用した半導体圧力センサを設置し、この半導体圧力センサをボンディングツールの下面で加圧して得られる各成分応力に基づいて、ボンディングツールの下面とステージの上面との間の平行度を検出することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ボンディングツールと試料を保持するステージとの間に、ピエゾ抵抗効果を利用した半導体圧力センサを設置し、この半導体圧力センサを上記ボンディングツールの下面で加圧して得られる各成分応力に基づいて、上記ボンディングツールの下面と上記ステージの上面との間の平行度を検出することを特徴とするボンディングツールの平行出し方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60