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J-GLOBAL ID：200903063248775570
ポリイミドフィルムおよびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998187576
Publication number (International publication number)：1999071474
Application date： Jul. 02, 1998
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：
【要約】【課題】 可撓性プリント配線板のベースフィルムに用いられるポリイミドフィルムにおいて、フィルムの外観を損なうことなく高温高湿の環境に対する接着強度の耐久性を改善したポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 部分的に硬化または部分的に乾燥したイミド化率50%以上のポリアミド酸フィルム表面に有機チタン化合物の溶液を塗布するまたは部分的に硬化または部分的に乾燥したイミド化率50%以上のポリアミド酸フィルムを有機チタン化合物の溶液に浸漬し、その後、ポリアミド酸をポリイミドに転化し、かつこのフィルムを乾燥する。これにより、ポリイミドフィルムの表面にエックス線光電子分光法で測定した原子数濃度が0.01%以上10%以下の濃度でチタン原子が導入され、フィルムの外観を損なうことなく高温高湿の環境に対する接着強度の耐久性を改善したポリイミドフィルムとなる。
Claim (excerpt)：
片方の面および/または両方の面の表面にエックス線光電子分光法で測定した原子数濃度が0.01%以上10%以下の濃度でチタン原子が存在するポリイミドフィルム。
IPC (4)：
C08J 5/18 CFG
, C08J 7/00
, C08J 7/12 CFG
, C08L 79:08
C08J 5/18 CFG
, C08J 7/00 Z
, C08J 7/12 CFG B
Cited by examiner (5)
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