熱硬化性樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995287193
Publication number (International publication number)：1997124896
Application date： Nov. 06, 1995
Publication date： May. 13, 1997
Summary：

【要約】【課題】耐湿性、誘電特性、成型性に優れ、成型材料用、電気電子材料用等に適する熱硬化性樹脂組成物を得る。【解決手段】フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないことを特徴とする樹脂組成物(A)と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を2個以上有する化合物(B)からなる熱硬化性樹脂組成物に関する。

Claim (excerpt)：

フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないことを特徴とする樹脂組成物(A)と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を2個以上有する化合物(B)からなる熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 61/34 LNW , C08G 14/09 NDE , C08K 5/00

FI (3)：

C08L 61/34 LNW , C08G 14/09 NDE , C08K 5/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭62-220545
特開昭62-225552
特開昭62-225551

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