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J-GLOBAL ID：200903063269357700

透明導電層の形成方法

Inventor： 行延 雅也
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 上田 章三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003133150
Publication number (International publication number)：2004335410
Application date： May. 12, 2003
Publication date： Nov. 25, 2004
Summary：

【課題】透明導電層形成用塗液を用いたスピンコーティング法により膜欠陥を発生させることなく発達した網目状構造を有する高透過率で低抵抗の透明導電層を低コストでかつ安定して形成できる透明導電層の形成方法を提供する。【解決手段】この透明導電層の形成方法は、透明基板上に平均粒径1〜100nmの貴金属微粒子が含まれる透明導電層形成用塗液をスピンコーティング法により塗布し、乾燥して透明導電層を形成する方法であって、回転している透明基板の中央部と外周部の中間若しくは略中間位置に有機系溶媒を注液して透明基板上の周辺部分にのみ有機系溶媒を塗布し、この有機系溶媒が乾燥する前に、上記透明導電層形成用塗液を透明基板の中央部部分に注液することを特徴とする。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

透明基板上に平均粒径1〜100nmの貴金属微粒子が含まれる透明導電層形成用塗液をスピンコーティング法により塗布し、乾燥して透明導電層を形成する方法において、 回転している透明基板の中央部と外周部の中間若しくは略中間位置に有機系溶媒を注液して透明基板上の周辺部分にのみ有機系溶媒を塗布し、この有機系溶媒が乾燥する前に、上記透明導電層形成用塗液を透明基板の中央部部分に注液することを特徴とする透明導電層の形成方法。

IPC (3)：

H01B13/00 ,  B05D1/40 ,  B05D5/12

FI (3)：

H01B13/00 503B ,  B05D1/40 A ,  B05D5/12 B

F-Term (21)：

4D075AC64 ,  4D075AE16 ,  4D075BB24Y ,  4D075BB24Z ,  4D075BB69Y ,  4D075CA22 ,  4D075CA25 ,  4D075CA32 ,  4D075CA44 ,  4D075CB06 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB31 ,  4D075DC19 ,  4D075DC24 ,  4D075EA12 ,  4D075EC03 ,  4D075EC10 ,  4D075EC53 ,  5G323BA01 ,  5G323BB02