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J-GLOBAL ID:200903063270581428

有機EL素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小橋 信淳 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991359134
Publication number (International publication number):1993182759
Application date: Dec. 26, 1991
Publication date: Jul. 23, 1993
Summary:
【要約】【目的】 耐湿効果を損なうことなく薄く形成することができ、且つ製造コストを削減すること。【構成】 ガラス基板1上に透明電極2、正孔輸送層3、有機物EL層4及び背面電極5を順次積層した後、耐湿性を有する光硬化性樹脂層14を介して非透水性ガラス基板13を固着させた。これにより、図7及び図8に示したように、EL素子の劣化の進行を大幅に抑制するることができ、長寿命化を図ることができる。【効果】 従来のように、真空引きのために設けられた気密ケース7が不要となるため、有機EL素子自体を薄く形成することができ、しかも気密ケース7の設計加工や真空引き後の封止工程等が不要となるため、有機EL素子の製造コストを大幅に削減することもできる。
Claim (excerpt):
ガラス基板上に薄膜状の透明電極及び背面電極によって挟持された有機物EL層と、この有機物EL層を覆うように形成された耐湿性を有する光硬化性樹脂層と、この光硬化性樹脂層の上部に固着された透水性の小さい基板とを具備することを特徴とする有機EL素子。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平4-212284
  • 有機EL素子の封止方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-187906   Applicant:出光興産株式会社

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