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J-GLOBAL ID：200903063338738401
半導体装置用リードフレーム
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
渡辺 望稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991213579
Publication number (International publication number)：1993055429
Application date： Aug. 26, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 優れた耐食性を確保し、半導体の信頼性を大幅に向上させることができる。【構成】 リードフレーム素材にCu系めっき層15を有し、その上層にNi系めっき層9を有し、さらにリードフレームの少なくともインナーリード部5とアウターリード部にPdめっきまたはPd合金めっき層16を有することにより、従来構造のPdめっきまたはPd合金めっきリードフレームに比べ耐食性が数段良好となり、半導体信頼性を大幅に向上させたものである。
Claim (excerpt)：
インナーリード部およびアウターリード部を有する半導体装置用のFe系またはFe合金系リードフレームであって、前記リードフレームの全面にCu系めっき層を有し、その上層にNi系めっき層を有し、さらにその上層の少なくともインナーリード部およびアウターリード部にPdまたはPd合金めっき層を有することを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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