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J-GLOBAL ID:200903063348547043

光電気伝送路の形成方法及び光電気配線基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山田 正紀 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996088045
Publication number (International publication number):1997281352
Application date: Apr. 10, 1996
Publication date: Oct. 31, 1997
Summary:
【要約】【課題】簡単な方法で結合効率よく、光電気伝送路、光伝送路、光電素子、光学素子などを相互に光学的かつ電気的に接続して新たな光電気伝送路を形成する方法、及び結合効率のよい光電気配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】2枚の基板11,11’を用意し、基板11,11’それぞれに光の入射/出射を担う各光接続部16,16’を有する各コア層12,12’を形成し、基板11,11’上に各コア層12,12’に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤14,14’により貼着された各導電層13,13’を形成し、導電層13上に電気的接続のための導電性の突起15を形成し、光接続部16,16’どうしが光学的に接続されると共に各導電層13,13’どうしが突起15を介して電気的に接続されるように基板11,11’を貼り合わせることにより光電気配線基板100を形成する。
Claim (excerpt):
光の伝送路となるコア層が形成される、該コア層に対するクラッドとして作用する2枚の基板を用意し、これら2枚の基板それぞれに、各所定の方向に延びると共に、互いに対応する位置に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方をそれぞれ担う各光接続部を有する各コア層を形成する工程と、前記2枚の基板の前記各コア層が形成された側の面上の、該各コア層の上面及び各所定の経路に沿って、該各コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤により貼着された各導電層を形成する工程と、前記2枚の基板上に形成された導電層のうちの少なくとも一方に、これら2枚の基板上の導電層を相互に電気的に接続するための導電性の突起を形成する工程と、前記2枚の基板上の前記光接続部どうしが光学的に接続されると共に、これら2枚の基板上の前記導電層どうしが前記突起を介して電気的に接続されるようにこれら2枚の基板を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする光電気伝送路の形成方法。
IPC (2):
G02B 6/13 ,  H01L 27/15
FI (2):
G02B 6/12 M ,  H01L 27/15 C

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