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J-GLOBAL ID：200903063353415155

半導体用塗布拡散剤

Inventor： 海原 健二 ,  大塚 知子
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996091009
Publication number (International publication number)：1997283458
Application date： Apr. 12, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 多種多用な半導体製造方法に対して広範囲に対応でき、更に濃度や粘度等の塗布特性を柔軟に代えられる半導体用塗布拡散剤を提供する。【解決手段】 成膜剤であるシリカ源用不純物から成る拡散源と,アルコールを基準にしたエステル類で構成される低粘度溶媒又はアルコールを基準としたジオール類や高分子等を添加した高粘度溶媒とに本発明に係る半導体用塗布拡散剤の特徴がある。このように溶媒を代えることにより塗布特性の制御範囲を拡大したものであり、対象である半導体ウエーハの凹凸としては、500nmから100nmの範囲が適用可能である。

Claim (excerpt)：

成膜剤であるシリカ源用不純物から成る拡散源と,アルコールを基準としたエステル類で構成される低粘度溶媒又はアルコールを基準としたジオール類や高分子等を添加した高粘度溶媒とを具備することを特徴とする半導体用塗布拡散剤