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J-GLOBAL ID：200903063354683293

電子部品搭載用基板

Inventor： 村瀬 英樹
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993102568
Publication number (International publication number)：1994314752
Application date： Apr. 28, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ICを搭載する搭載部の下にも入出力ピンを立てる。【構成】 入出力ピン設けられた基板の裏面に前記入出力ピンと電気的に接続された内層導体回路層が設けられてなり、前記内層導体回路上には層間絶縁材層が設けられ、更にその層間絶縁材層上には電子回路部が設けられると共に、前記内層導体回路層と外層導体回路層とが層間絶縁材層に形成されたバイアホールを介して電気的に接続されてなる。

Claim (excerpt)：

基材(11)を貫通するスルーホール(12,29)と電気的に接続する外部接続用の入出力ピン(19)が、その基材(11)の片側に設けられてなる電子部品搭載用基板(2,27)において、前記基材(11)の前記入出力ピン(19)が設けられていない側に、前記スルーホール(12,29)と電気的に接続する内層導体回路(5)が形成され、その内層導体回路(5)上に樹脂製の層間絶縁層(7a,8a)が形成され、その層間絶縁層(7a,8a)の所定部分に電子部品搭載部(15,31)が形成され、前記層間絶縁層(7a,8a)の表面に前記内層導体回路(5)とバイアホール(13a,14a)を介して電気的に接続する外層導体回路(9,10)が形成されてなることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-174955
  
• 特開昭60-263447
  
• 特開平1-143242
  
• 特開昭61-080896