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J-GLOBAL ID:200903063357873913

三成分はんだ合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 合田 潔 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994074981
Publication number (International publication number):1995001178
Application date: Apr. 13, 1994
Publication date: Jan. 06, 1995
Summary:
【要約】【目的】 鉛を含有せず、電子的材料を損傷することのないような低温において流動性を発現し、高固相温度、高使用温度、高強度のはんだ合金を提供する。【構成】 主要構成部分としてSn、例えば、約70〜約90重量%、及びより少ない、残余の構成部分としてのBi、例えば、約2〜約10重量%及びIn、例えば、約8〜約20重量%により、主として構成されることを特徴とする三成分はんだ合金。
Claim (excerpt):
主要構成部分としてSn、及びより少ない構成部分としてBi及びInにより、主として構成されることを特徴とする高固相温度、高使用温度、高強度の三成分はんだ合金。
IPC (3):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭51-108625
  • 特開昭60-203394
  • 特開昭55-024720
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