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J-GLOBAL ID：200903063386650524

回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法

Inventor： 佐藤 健 ,  深瀬 克哉 ,  内田 浩文 ,  島田 清貴
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996112440
Publication number (International publication number)：1996330709
Application date： May. 07, 1996
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【課題】 樹脂基体との密着性のよい回路形成用転写シートを提供する。【解決手段】 片面が平滑面12aで他面が頂部が肥大した微細突起18を有する粗面12bとなっている電解金属箔12を、平滑面12a側にて柔軟な基体シート14上に剥離可能に付着して成ることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

片面が平滑面に形成され、他面が頂部が肥大した微細突起を有する粗面に形成された電解金属箔を、柔軟な基体シート上に平滑面側を剥離可能に付着して成る回路形成用転写シート。

IPC (2)：

H05K 3/20 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H05K 3/20 A ,  H01L 23/12 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-033493
  
• 特開昭60-164392
  
• 特開昭62-140437
  
• 特開昭62-140438