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J-GLOBAL ID：200903063400919507
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993016262
Publication number (International publication number)：1994228281
Application date： Feb. 03, 1993
Publication date： Aug. 16, 1994
Summary：
【要約】【目的】 透明性、耐熱性に優れ、且つボイド、光学ムラのない光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)硬化促進剤および(D)非イオン界面活性剤を必須成分として含有してなる。
Claim (excerpt)：
下記の(A)〜(D)成分を必須成分として含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物(C)硬化促進剤(D)非イオン界面活性剤
IPC (5)：
C08G 59/42 NHY
, C08K 5/10
, C08L 63/00 NKZ
, H01L 23/29
, H01L 23/31
