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J-GLOBAL ID：200903063417106950

モールド、モールドの製造方法及びパターン形成方法

Inventor： 遠藤 政孝 ,  笹子 勝 ,  美濃 規央 ,  小川 一文 ,  平井 義彦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001065062
Publication number (International publication number)：2002270541
Application date： Mar. 08, 2001
Publication date： Sep. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】 モールドを有機膜パターンから離脱させる際に、有機膜パターンが殆ど反転パターンに付着しないようにする。【解決手段】 モールド基板10と反転パターン11とからなるモールドの表面に形成されている表面処理層12は、CF3(CZ)nSiXaY3-a(但し、nは8以上の整数である。aは1、2又は3である。Zは水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは非置換である飽和又は不飽和のアルキル基、又は置換若しくは非置換の芳香族であって、同一であるか又は互いに異なる。Xはハロゲン原子である。Yは水素原子又は飽和アルキル基である。)の一般式で表わされる化合物を含む。

Claim (excerpt)：

圧着面を有するモールド本体と、前記モールド本体の少なくとも前記圧着面に形成されており、CF3(CZ)nSiXaY3-a(但し、nは8以上の整数である。aは1、2又は3である。Zは水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは非置換である飽和又は不飽和のアルキル基、又は置換若しくは非置換の芳香族であって、同一であるか又は互いに異なる。Xはハロゲン原子である。Yは水素原子又は飽和アルキル基である。)の一般式で表わされる化合物を含む表面処理層とを備えていることを特徴とするモールド。

IPC (2)：

H01L 21/30 ,  H01L 21/027

FI (2)：

H01L 21/30 ,  H01L 21/30 571

F-Term (2)：

5F046AA17 ,  5F046AA28