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J-GLOBAL ID：200903063426656970

電極の製造方法および転写フィルム

Inventor： 下川 努 ,  増子 英明 ,  根本 宏明 ,  別所 信夫
Applicant, Patent owner： ジェイエスアール株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998117554
Publication number (International publication number)：1999312860
Application date： Apr. 27, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 プリント回路基板、多層回路基板、マルチチップモジュール、LCD、LSI、PDP、ELおよびFED等の電極配線や突起電極を構成する電極の形成において、高精細パターンの形成が可能となり、また転写フィルムを使用することにより従来の方法に比べて実質的に作業性を向上させることができる電極の製造方法を提供する。【解決手段】 支持フィルム上に形成された導電性ペースト層を基板上に転写し、導電性ペースト層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、導電性ペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応する導電性ペースト層のパターンを形成し、当該パターンを熱硬化させる工程を含む電極の製造方法を提供する。

Claim (excerpt)：

支持フィルム上に形成された導電性ペースト層を基板上に転写し、基板上に転写された導電性ペースト層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、導電性ペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応する導電性ペースト層のパターンを形成し、当該パターンを熱硬化させる工程を含む方法により形成することを特徴とする電極の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/20 ,  H01L 21/3205

FI (2)：

H05K 3/20 A ,  H01L 21/88 B