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J-GLOBAL ID：200903063426768086
接 点
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
板谷 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992286750
Publication number (International publication number)：1993314846
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 導電接触性に優れ、ピンホール腐食や粘着が発生しにくく、かつメッキ処理が不要な接点を提供する。【構成】 白金族あるいは白金族合金でなる接点母材1上に、窒素のイオン、不活性ガスのイオン、もしくは、I族元素のイオンのうち少なくとも1種以上のイオン2を注入し、接点母材1の表面及び浅層部にイオン注入層3を形成する。こうすることで、Au等によるメッキ処理なしに電子軌道のホールを埋めることができ、触媒作用を抑制することが可能となる。
Claim (excerpt)：
白金族(Ru,Rh,Pd,Os,Ir,Pt)あるいは白金族合金の金属層を有する接点母材の表面に、窒素のイオン、不活性ガスのイオン、もしくはI族元素のイオンがイオン注入されたことを特徴とする接点。
IPC (2)：
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