Pat

J-GLOBAL ID：200903063428647812

偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法

Inventor： 国司 多通夫 ,  渡辺 浩一 ,  遠藤 正則 ,  日口 真人
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991258190
Publication number (International publication number)：1993101813
Application date： Oct. 05, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：

【要約】【構成】 一方の端子となる金属からなるケース2とケース2の内側に絶縁層8を介して密着された他方の端子となる電極板7とを備え、ケース2には電極板7の一部を露出させる開口6が形成された、偏平型電源素子1を、第1および第2の接続部19,20が設けられた回路基板16へ実装する。回路基板16上には、絶縁性の接着層21が形成され、接着層21には、第1および第2の欠損部22,23が設けられる。第1の導電部材26が欠損部22を通してケース2と接続部19とを電気的に接続し、第2の導電部材27が、欠損部23および開口6を通して電極板7と接続部20とを電気的に接続する。【効果】 優れた封止構造を有する偏平型電源素子が、電源部の大幅な厚み増加を招くことなく、高い信頼性をもって、回路基板へ実装されることができる。

Claim (excerpt)：

一方の端子となる金属からなるケースと、前記ケースの内側に絶縁層を介して密着された他方の端子となる電極板とを備え、前記ケースには前記電極板の一部を露出させる開口が形成された、偏平型電源素子を、第1および第2の接続部が設けられた回路基板へ実装する構造であって、前記回路基板上には、前記開口を介して前記電極板が回路基板に対向するように、前記偏平型電源素子が絶縁性の接着層を挟んで配置され、前記接着層の、前記ケースの一部および前記開口に対応する位置には、欠損部が設けられ、前記ケースおよび前記電極板が、それぞれ、前記第1および第2の接続部に対して、前記欠損部を介して第1および第2の導電部材によって電気的に接続された、偏平型電源素子の回路基板への実装構造。

IPC (3)：

H01M 2/10 ,  H01G 9/00 301 ,  H01G 9/00 321